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隨著電子產(chǎn)品向“高、精、尖”的方向發(fā)展，電子工業(yè)對(duì)于車(chē)間內(nèi)的溫濕度要求比較嚴(yán)格，特別是潮濕的空氣對(duì)生產(chǎn)工序影響較大。因此，需要選擇相應(yīng)的除濕機(jī)進(jìn)行“除濕”，保證車(chē)間生產(chǎn)的穩(wěn)定性。

“潮濕”對(duì)電子行業(yè)的影響：

1.晶元或晶粒半成品處于開(kāi)封狀態(tài)、TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時(shí)受潮發(fā)霉

2.光纖K金接頭、 Bonding金線材料、Leadframe銅材及其它器件的金屬部分氧化

3.PCB基板在回流時(shí)爆發(fā)性排氣導(dǎo)致的“金手指”濺錫;

4.IC(包括QFP/BGA/ CSP)集成電路及其它元器件在存放時(shí)內(nèi)部氧化短路，在焊接時(shí)內(nèi)部微 裂、分離脫層、外部產(chǎn)生“爆米花”。

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